矽的透射頻譜

 Xenics攝影機在SWIR、VISNIR 響應頻譜

矽錠(ingot)或矽磚(brick)檢測

透過矽在短波紅外線穿透的特性，可使用Xenics SWIR攝影機觀察其內部是否有混入瑕疵、雜質或孔洞…等情況。

 晶粒(die)切片損傷之檢測

在封裝前，透過矽在短波紅外線的穿透特性，可使用Xenics SWIR攝影機觀測晶粒是否有切片損傷相關等瑕疵。

 晶圓(wafer)封裝的瑕疵檢測

透過矽在短波線的穿透特性，可使用Xenics SWIR攝影機檢測晶圓(wafer)封裝後內部有無瑕疵。

 IC故障檢測

利用光子放出顯微(PEM)透過對IC通電，使特定元件放射出短波紅外線，再透過Xenics SWIR攝影機觀測其是否有異常發光等現象。

  電致發光(EL)和光致發光(PL)檢測

利用電致發光(EL)和光致發光(PL)，透過對太陽能電池通電使其發光，再藉由短波紅外線攝影機觀測內部瑕疵。

 微小裂痕檢測

藉由line scan攝影機，檢查是否有微小裂痕(micro-crack)。