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高反光物件之3D影像檢測分析

MIL X─3D影像分析模組
  • 支援各大3D廠牌圖像後處理,如LUCID、SmartRay、Photoneo、Teledyne、Wenglor、ZIVID等
  • 多種工具集及量測分析,如:點雲/深度圖處理、形狀偵測、班點分析、幾何量測、對準分析、輪廓測量、手眼校正等
  • 可支援的3D資料格式為 .PLY及 .STL
 
heliInspect H8 面掃白光干涉儀
  • 使用最新 3D 感測器heliSens™ S4H
  • 最高水平解析0.48µm,高動態範圍HDR
  • 物鏡倍率選擇廣泛(2x-100x)
  • 搭載FPGA晶片,0.8秒即可取得完整3D影像
  • 可拍攝透明與高反光物件,如Wafer等
 
CHRocodile C 彩色共焦單點感測
  • 奈米級精度,Z軸可達8 nm
  • 可拍攝透明與高反光物件,如薄膜、玻璃等
  • 單點式掃描,高速達4000 Hz
  • 高動態範圍HDR
  • 配備多種鏡頭(200µm-10mm)用於各式測量
 
碁仕科技實驗室備有3D相機及視覺軟體,可為您的產品進行測試,歡迎來電預約:02-25031803