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高反光物件之3D影像檢測分析
發佈日期：2023-02-22
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MIL X─3D影像分析模組 |
- 支援各大3D廠牌圖像後處理，如LUCID、SmartRay、Photoneo、Teledyne、Wenglor、ZIVID等
- 多種工具集及量測分析，如：點雲/深度圖處理、形狀偵測、班點分析、幾何量測、對準分析、輪廓測量、手眼校正等
- 可支援的3D資料格式為 .PLY及 .STL
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heliInspect H8 面掃白光干涉儀 |
- 使用最新 3D 感測器heliSens™ S4H
- 最高水平解析0.48µm，高動態範圍HDR
- 物鏡倍率選擇廣泛(2x-100x)
- 搭載FPGA晶片，0.8秒即可取得完整3D影像
- 可拍攝透明與高反光物件，如Wafer等
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CHRocodile C 彩色共焦單點感測 |
- 奈米級精度，Z軸可達8 nm
- 可拍攝透明與高反光物件，如薄膜、玻璃等
- 單點式掃描，高速達4000 Hz
- 高動態範圍HDR
- 配備多種鏡頭(200µm-10mm)用於各式測量
碁仕科技實驗室備有3D相機及視覺軟體，可為您的產品進行測試，歡迎來電預約：02-25031803