技術專區

攝影機專區

碁仕科技所提供的CCD檢測產品可幫助企業在生產線上監控產品, 良好的產品出現Pass的訊息,不良的產品出現Fail的訊息, 藉此可即早發現問題並解決問題, 以避免發生大量生產"不良品"的窘境, 減少因生產失誤所造成的損失!

碁仕科技所提供的CCD檢測產品可幫助企業在生產線上監控產品, 良好的產品出現Pass的訊息,不良的產品出現Fail的訊息, 藉此可即早發現問題並解決問題, 以避免發生大量生產"不良品"的窘境, 減少因生產失誤所造成的損失!

碁仕科技所提供的CCD檢測產品可幫助企業在生產線上監控產品, 良好的產品出現Pass的訊息,不良的產品出現Fail的訊息, 藉此可即早發現問題並解決問題, 以避免發生大量生產"不良品"的窘境, 減少因生產失誤所造成的損失!

碁仕科技所提供的CCD檢測產品可幫助企業在生產線上檢測2D Bar Code, 由於2D Bar Code 極小不易透過人工肉眼檢測, 其可經由機器視覺系統作 準確並有效率的檢測!

A:半導體零件常用的「矽」在短波紅外線(SWIR)的透射率相當高,所以使用短波紅外線攝影機能夠透視矽,利用這樣的特性,SWIR攝影機能有效的檢測零件內部或者矽本身的瑕疵。

 矽的透射頻譜

Silicon

 Xenics攝影機在SWIR、VISNIR 響應頻譜

Xenics SWIR VISNIR響應頻譜
Silicon ingot and brick inspection

矽錠(ingot)或矽磚(brick)檢測

透過矽在短波紅外線穿透的特性,可使用Xenics SWIR攝影機觀察其內部是否有混入瑕疵、雜質或孔洞…等情況。

 晶粒(die)切片損傷之檢測

Die

在封裝前,透過矽在短波紅外線的穿透特性,可使用Xenics SWIR攝影機觀測晶粒是否有切片損傷相關等瑕疵。

 晶圓(wafer)封裝的瑕疵檢測

Hermeticity fail

透過矽在短波線的穿透特性,可使用Xenics SWIR攝影機檢測晶圓(wafer)封裝後內部有無瑕疵。

 IC故障檢測

Photon emission

利用光子放出顯微(PEM)透過對IC通電,使特定元件放射出短波紅外線,再透過Xenics SWIR攝影機觀測其是否有異常發光等現象。

  電致發光(EL)和光致發光(PL)檢測

Photovoltaic wafer inspection-EL & PL

利用電致發光(EL)和光致發光(PL),透過對太陽能電池通電使其發光,再藉由短波紅外線攝影機觀測內部瑕疵。

 微小裂痕檢測

Crack detection using linescan SWIR cameras

藉由line scan攝影機,檢查是否有微小裂痕(micro-crack)。

A: Xenics針對半導體產品的檢測,提供有效的解決方案: 
    不同解析度可供選擇的面掃描、線掃描短波紅外線(SWIR)攝影機,並運用在各類不同以矽為主的半導體零件的檢測。

型號 Ingot & Brick inspection Wafer & Die inspection Photon Emission PV EL & PL PV Crack inspection
Xeva 320(TE3)   (TE3)    
Xeva 640    
Bobcat 320        
Bobcat 640    
Cougar        
Cheetah TE3        
Lynx 1024        
Lynx 2048