產品介紹
3D專區
ShapeDrive MLAS
MLAS感測器解析度為5或12MP,以及具有極小的體積,在量測極小的物件也能精確地分辨。高品質的結構光學系統可以確保對比度高的照明和條紋投影。
外殼結構堅固,防水防塵等級達IP67,適用於惡劣的工業環境。透過 用於集成的3D點雲計算的高效MPSoC技術(包括FPGA)、快速的GigE介面以及多種測量範圍,能夠進行多種高精度、高速的高度量測。
- 微米級精度,Z軸達6um,xy平面可達35um
- 大視野範圍達200 x 240 x 200mm
- 面掃描取像無需任何移動機構,即可完成取像
- 10 GigE高速傳輸,取像時間0.188 ~ 0.610sec
- 使用結構光原理(Structured Light)