MLAS感測器解析度為5或12MP，以及具有極小的體積，在量測極小的物件也能精確地分辨。高品質的結構光學系統可以確保對比度高的照明和條紋投影。 
外殼結構堅固，防水防塵等級達IP67，適用於惡劣的工業環境。透過    用於集成的3D點雲計算的高效MPSoC技術（包括FPGA）、快速的GigE介面以及多種測量範圍，能夠進行多種高精度、高速的高度量測。

• 微米級精度，Z軸達6um，xy平面可達35um
• 大視野範圍達200 x 240 x 200mm
• 面掃描取像無需任何移動機構，即可完成取像
• 10 GigE高速傳輸，取像時間0.188 ~ 0.610sec
• 使用結構光原理(Structured Light)