最新消息

最新消息

半導體奈米級量測神器


比傳統干涉儀快40倍的取像速度
半導體奈米級量測神器
HeliInspect H6 白光干涉儀

 
HeliInspect H6系列是面掃描取像的白光干涉儀(White Light Interferometer),能協助客戶得3D點雲並完成Z軸精度達1nm的精密量測,確保產品品質。突破傳統雷射3D感測器的限制,能量測透明高反光物體,並且包含特殊的演算法與FPGA的晶片,比起傳統白光干涉儀的掃描速度快1600倍,應用於半導體、電子、連接器、金屬等不同產業。
白光干涉原理 (White-Light Interference)
透過分光菱鏡將光分為往待測物以及垂直於待測物的兩個路徑,再使反射回來的光進行干涉而生成波包,最後可以計算出待測物得高度資訊。

產品優勢:

  • 量測精度高:Z軸精度最高可達1nm
  • 取像速度快:內含特殊演算法&FPGA晶片,速度高於傳統白光干涉儀1600倍
  • 適用材質多:可用於透明&高反光物體
  • 取像門檻低:面掃描Area Scan
  • 完善的UI:提供細部參數調整,依據不同樣品調整
  • 泛用的介面:GigE
應用範圍
晶圓切割(Wafer Dicing)深度量測
打線接合(Wire Bonding)高度量測
焊晶/黏晶(Die Bonding)深度量測
球閘陣列/錫球陣列(BGA)高度量測